Magnetron-sputtercoating is een nieuwe fysieke dampcoatingmethode. Vergeleken met de eerdere verdampingscoatingmethode zijn de voordelen in veel opzichten behoorlijk opmerkelijk.Als volwassen technologie is magnetronsputteren op veel gebieden toegepast.
Magnetron-sputterprincipe:
Een orthogonaal magnetisch veld en een elektrisch veld worden toegevoegd tussen de gesputterde doelpool (kathode) en de anode, en het vereiste inerte gas (meestal Ar-gas) wordt in de hoogvacuümkamer gevuld.De permanente magneet vormt een magnetisch veld van 250-350 gaus op het oppervlak van het doelmateriaal, en het orthogonale elektromagnetische veld wordt samengesteld met het elektrische hoogspanningsveld.Onder invloed van een elektrisch veld, Ar-gasionisatie in positieve ionen en elektronen, richt zich op en heeft een bepaalde negatieve druk, vanaf het doel vanaf de pool door het effect van een magnetisch veld en de waarschijnlijkheid van de werkgasionisatie, vormt een plasma met hoge dichtheid nabij de kathode, Ar-ion onder invloed van Lorentz-kracht, versnellen om naar het doeloppervlak te vliegen, het doeloppervlak met hoge snelheid bombarderen. De gesputterde atomen op het doel volgen het principe van momentumconversie en vliegen weg van het doeloppervlak met hoge kinetiek energie naar de substraatafzettingsfilm.
Magnetronsputteren wordt over het algemeen in twee soorten verdeeld: DC-sputteren en RF-sputteren.Het principe van DC-sputterapparatuur is eenvoudig en de snelheid is hoog bij het sputteren van metaal.De toepassing van RF-sputteren is uitgebreider, naast het sputteren van geleidende materialen, maar ook het sputteren van niet-geleidende materialen, maar ook het reactieve sputteren van oxiden, nitriden en carbiden en andere samengestelde materialen.Als de frequentie van RF toeneemt, wordt er sprake van microgolfplasmasputteren.Momenteel wordt microgolfplasmasputteren van het type elektronencyclotronresonantie (ECR) algemeen gebruikt.
Magnetron sputtercoating doelmateriaal:
Metaalsputterdoelmateriaal, coatinglegering sputtercoatingmateriaal, keramisch sputtercoatingmateriaal, boride keramische sputterdoelmaterialen, carbide keramisch sputterdoelmateriaal, fluoridekeramisch sputterdoelmateriaal, nitride keramische sputterdoelmaterialen, oxidekeramisch doel, selenide keramisch sputterdoelmateriaal, silicide keramische sputterdoelmaterialen, sulfide keramisch sputterdoelmateriaal, Telluride keramisch sputterdoel, ander keramisch doelwit, chroom-gedoteerd siliciumoxide keramisch doelwit (CR-SiO), indiumfosfide doelwit (InP), loodarsenide doelwit (PbAs), indiumarsenide doel (InAs).
Posttijd: 03-aug-2022