Welkom op onze websites!
Nieuws
-
Het gebruik van tinlegering
Tinlegering is een non-ferrolegering bestaande uit tin als basis en andere legeringselementen.De belangrijkste legeringselementen zijn lood, antimoon, koper, enz. Tinlegering heeft een laag smeltpunt, lage sterkte en hardheid, hoge thermische geleidbaarheid en lage thermische uitzettingscoëfficiënt, is bestand tegen ...Lees verder -
Het gebruik van silicium
De toepassingen van silicium zijn als volgt: 1. Monokristallijn silicium met hoge zuiverheid is een belangrijk halfgeleidermateriaal.Het doteren van sporenhoeveelheden van IIIA-groepelementen in monokristallijn silicium om p-type siliciumhalfgeleiders te vormen;Voeg sporenhoeveelheden VA-groepselementen toe om n-type halfgeleider te vormen...Lees verder -
Toepassing van keramische doelen
Keramische doelen hebben uitgebreide toepassingen op gebieden zoals halfgeleiders, beeldschermen, fotovoltaïsche zonne-energie en magnetische opname.Oxide-keramische doelen, silicide-keramiek, nitride-keramische doelen, samengestelde keramische doelen en sulfide-keramische doelen zijn veel voorkomende soorten keramische doelen.Onder hen, ...Lees verder -
GH605 kobaltchroom-nikkellegering [hoge temperatuurbestendigheid]
GH605 gelegeerd staal productnaam: [gelegeerd staal] [legering op nikkelbasis] [hoge nikkellegering] [corrosiebestendige legering] Overzicht van GH605-kenmerken en toepassingsgebieden: Deze legering heeft goede uitgebreide eigenschappen in het temperatuurbereik van -253 tot 700 ℃ .De vloeigrens onder 650 ...Lees verder -
Kovar-legering 4j29
4J29-legering is ook bekend als Kovar-legering.De legering heeft een lineaire uitzettingscoëfficiënt die vergelijkbaar is met die van hard borosilicaatglas bij 20 ~ 450 ℃, een hoog Curiepunt en een goede microstructuurstabiliteit bij lage temperaturen.De oxidefilm van de legering is dicht en kan goed door glas worden geïnfiltreerd.En doet ...Lees verder -
Kernpunten en geschiedenis van het gebruik van ferroboor (FeB)
Ferroboron is een ijzerlegering bestaande uit boor en ijzer, voornamelijk gebruikt in staal en gietijzer.Het toevoegen van 0,07% B aan het staal kan de hardbaarheid van het staal aanzienlijk verbeteren.Borium toegevoegd aan 18% Cr, 8% Ni roestvrij staal na behandeling kan de neerslag verharden, de hoge temperatuur verbeteren ...Lees verder -
Smeltproces van koperlegeringen
Om gekwalificeerde gietstukken van koperlegeringen te verkrijgen, moet eerst gekwalificeerde koperlegeringsvloeistof worden verkregen.Het smelten van koperlegeringen is een van de sleutels tot het verkrijgen van hoogwaardige koper-goudhoudende gietstukken.Een van de belangrijkste redenen voor de veel voorkomende gebreken van gietstukken van koperlegeringen, zoals niet-gekwalificeerde...Lees verder -
Sputterdoelen van kobalt-mangaanlegering
Kobalt-mangaanlegering is een donkerbruine legering, Co is een ferromagnetische stof en Mn is een antiferromagnetische stof.De daardoor gevormde legering heeft uitstekende ferromagnetische eigenschappen.Het introduceren van een bepaalde hoeveelheid Mn in zuiver Co is gunstig voor het verbeteren van de magnetische eigenschappen van de legering...Lees verder -
Kama-legering
Kama-legering is een nikkel (Ni) chroom (Cr) weerstandslegeringsmateriaal met goede hittebestendigheid, hoge weerstand en lage temperatuurweerstandscoëfficiënt.De representatieve merken zijn 6j22, 6j99, enz. De meest gebruikte materialen voor legeringsdraad voor elektrische verwarming omvatten nikkel-chroomlegeringen met ...Lees verder -
Vereisten voor het sputteren van doelmaterialen tijdens gebruik
Gesputterde doelmaterialen stellen tijdens het gebruik hoge eisen, niet alleen aan zuiverheid en deeltjesgrootte, maar ook aan uniforme deeltjesgrootte.Deze hoge eisen zorgen ervoor dat we meer aandacht besteden aan het gebruik van sputterdoelmaterialen.1. Voorbereiding sputteren Het is erg belangrijk om de schoonl...Lees verder -
Sputterdoelen met bordbinding
Bindend bordproces: 1. Wat is bindend binden?Het verwijst naar het gebruik van soldeer om het doelmateriaal aan het achterste doel te lassen.Er zijn drie hoofdmethoden: krimpen, hardsolderen en geleidende lijm.Doelbinding wordt vaak gebruikt voor solderen, en soldeermaterialen omvatten gewoonlijk In ...Lees verder -
Hogezuiverheidsdoelstellingen voor sputteren van koper voor het marktvolume van halfgeleiders tegen 2023 |Innovatieve onderzoeksmethoden met nieuwe trends en kansen tot 2031 |Pagina 93
Verwacht wordt dat de mondiale markt voor hoogzuiver kopersputteren van halfgeleiders in de prognoseperiode van 2023 tot 2031 aanzienlijk zal groeien. Doelstellingen van hoogzuiver kopersputteren in de halfgeleidermarkt - concurrentie en segmentatie...Lees verder