Met de verbetering van de levensstandaard van mensen en de voortdurende ontwikkeling van wetenschap en technologie, stellen mensen steeds hogere eisen aan de prestaties van slijtvaste, corrosiebestendige en hittebestendige decoratiecoatingproducten.Uiteraard kan de coating ook de kleur van deze voorwerpen verfraaien.Wat is dan het verschil tussen de behandeling van een galvanisch doelwit en een sputterdoel?Laat experts van de Technologieafdeling van RSM het voor u uitleggen.
Galvaniserend doel
Het principe van galvaniseren komt overeen met dat van het elektrolytisch raffineren van koper.Bij galvaniseren wordt over het algemeen de elektrolyt die de metaalionen van de galvaniseerlaag bevat gebruikt om de galvaniseeroplossing te bereiden;Het onderdompelen van het te plateren metalen product in de plateeroplossing en het verbinden ervan met de negatieve elektrode van de DC-voeding als kathode;Het gecoate metaal wordt gebruikt als anode en verbonden met de positieve elektrode van de gelijkstroomvoeding.Wanneer de gelijkstroom met lage spanning wordt aangelegd, lost het anodemetaal op in de oplossing, wordt het een kation en beweegt het naar de kathode.Deze ionen verkrijgen elektronen aan de kathode en worden gereduceerd tot metaal, dat wordt bedekt op de te plateren metalen producten.
Sputterend doel
Het principe is voornamelijk om glimontlading te gebruiken om argonionen op het doeloppervlak te bombarderen, en de atomen van het doel worden uitgeworpen en afgezet op het substraatoppervlak om een dunne film te vormen.De eigenschappen en uniformiteit van gesputterde films zijn beter dan die van opgedampte films, maar de afzettingssnelheid is veel langzamer dan die van opgedampte films.Nieuwe sputterapparatuur maakt bijna gebruik van sterke magneten om elektronen in een spiraal te draaien om de ionisatie van argon rond het doel te versnellen, waardoor de kans op botsingen tussen het doel en argonionen toeneemt en de sputtersnelheid verbetert.De meeste metaalplateerfilms zijn DC-sputteren, terwijl de niet-geleidende keramische magnetische materialen RF AC-sputteren zijn.Het basisprincipe is om glimontlading in vacuüm te gebruiken om het oppervlak van het doel te bombarderen met argonionen.De kationen in het plasma zullen versnellen en als het gesputterde materiaal naar het oppervlak van de negatieve elektrode snellen.Door dit bombardement zal het doelmateriaal eruit vliegen en zich op het substraat afzetten om een dunne film te vormen.
Selectiecriteria van doelmaterialen
(1) Het doel moet na filmvorming een goede mechanische sterkte en chemische stabiliteit hebben;
(2) Het filmmateriaal voor de reactieve sputterfilm moet gemakkelijk een samengestelde film kunnen vormen met het reactiegas;
(3) Het doel en het substraat moeten stevig worden gemonteerd, anders moet het filmmateriaal met een goede bindingskracht met het substraat worden gebruikt en moet eerst een onderste film worden gesputterd en vervolgens moet de vereiste filmlaag worden voorbereid;
(4) Uitgaande van het voldoen aan de filmprestatie-eisen: hoe kleiner het verschil tussen de thermische uitzettingscoëfficiënt van het doel en het substraat, hoe beter, om de invloed van de thermische spanning van de gesputterde film te verminderen;
(5) Volgens de toepassings- en prestatie-eisen van de film moet het gebruikte doel voldoen aan de technische eisen van zuiverheid, onzuiverheidsgehalte, componentuniformiteit, bewerkingsnauwkeurigheid, enz.
Posttijd: 12 augustus 2022