De afgelopen jaren zijn, met de vooruitgang van de geïntegreerde circuittechnologie (IC), de gerelateerde toepassingen van geïntegreerde schakelingen snel ontwikkeld.Sputterdoelwit van ultrahoge zuiverheid uit aluminiumlegering, als ondersteunend materiaal bij de productie van metalen verbindingen met geïntegreerde schakelingen, is een hot topic geworden in recent binnenlands onderzoek.de redacteur van RSM zal ons de kenmerken laten zien van een sputterdoel van een zeer zuivere aluminiumlegering.
Om de sputterefficiëntie van magnetronsputtertrefplaten verder te verbeteren en de kwaliteit van afgezette films te garanderen, blijkt uit een groot aantal experimenten dat er bepaalde eisen zijn aan de samenstelling, microstructuur en korreloriëntatie van sputtertrefplaten van ultrahoge zuiverheid uit aluminiumlegeringen.
De korrelgrootte en korreloriëntatie van het doel hebben grote invloed op de bereiding en eigenschappen van IC-films.De resultaten laten zien dat de depositiesnelheid afneemt naarmate de korrelgrootte toeneemt;Voor het sputterdoel met dezelfde samenstelling is de sputtersnelheid van het doel met kleine korrelgrootte sneller dan die van het doel met grote korrelgrootte;Hoe uniformer de korrelgrootte van het doel, hoe uniformer de dikteverdeling van de afgezette films.
Onder hetzelfde sputterinstrument en dezelfde procesparameters neemt de sputtersnelheid van het Al Cu-legeringsdoel toe met de toename van de atomaire dichtheid, maar deze is over het algemeen stabiel binnen een bereik.Het effect van de korrelgrootte op de sputtersnelheid is te wijten aan de verandering van de atomaire dichtheid met de verandering van de korrelgrootte;De afzettingssnelheid wordt voornamelijk beïnvloed door de korreloriëntatie van het Al Cu-legeringsdoel.Op basis van het garanderen van het aandeel van (200) kristalvlakken zal de toename van het aandeel van (111), (220) en (311) kristalvlakken de afzettingssnelheid verhogen.
De korrelgrootte en korreloriëntatie van doelen van aluminiumlegeringen met ultrahoge zuiverheid worden voornamelijk aangepast en gecontroleerd door homogenisatie van blokken, heet werken en herkristallisatiegloeien.Met de ontwikkeling van de wafelgrootte tot 20,32 cm (8 inch) en 30,48 cm (12 inch), neemt de doelgrootte ook toe, wat hogere eisen stelt aan sputterdoelen van ultrahoge zuiverheid uit aluminiumlegeringen.Om de filmkwaliteit en opbrengst te garanderen, moeten de doelverwerkingsparameters strikt worden gecontroleerd om de doelmicrostructuur uniform te maken en moet de korreloriëntatie sterke (200) en (220) vlakke texturen hebben.
Posttijd: 30 juni 2022